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二流體晶圓清洗機規(guī)格書

型號：ELK-810S

設備簡介:

* 專用于清洗切割后晶圓（Wafer）或玻璃片表面微塵

* 高速離心脫水，工件表面無水痕殘留  

* 清洗流程：二流體清洗(可分段設置)-離心干燥  

* 采用二流體清洗裝置，能有效的提高清洗效果  

* 配備除靜電離子風系統(tǒng)  

* 配備空氣過濾系統(tǒng)，使用壓縮空氣更加潔凈  

* 整體不銹鋼鏡面機身堅固耐用，耐酸性、堿性等清洗液  

基本參數(shù)：     
* 清洗盤尺寸：12寸或以下    （采用標準或定制化陶瓷吸盤）

* 清洗方式：二流體清洗     

* 干燥方式：高速離心脫水   

* 電機最大轉數(shù)：2840r/min  ,設備安全轉數(shù)設定:100-1800 r/min（可調）      

* 壓縮空氣：0.45~0.7Mpa           

* 純水接入水壓：>2.0Kg  

* 空氣過濾精度：0.01UM     

* 可清洗Particle顆料最小直徑：0.5um  

* 設備材料:整機鏡面不銹鋼  

* 機器凈重：100KG       

* 控制方式：PLC+觸摸屏

* 電源：380V 50HZ（最大功率3KW）

* 機器尺寸：720mm(L) ×600mm(W) × 1896mm(H)（含報警燈）